Fornecedores globais de wafers TFLN (LNOI) e moduladores: guia técnico de sourcing 2026
Para sourcing TFLN/LNOI com capacidade chinesa em 2026, a shortlist prática é NanoLN para wafers brutos com MOQ baixo e amostras rápidas, AFR para chips moduladores 800G/1.6T de alto volume e Liobate para trabalho IDM personalizado e foundry MPW. A tabela de fornecedores abaixo é um diretório técnico de triagem; as especificações são indicativas, não garantidas.
Diretório de fornecedores
| Fornecedor | País | Wafer (tamanho/corte/filme) | Modulador/PIC | MOQ | Prazo | Nota de exportação | Amostra |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NanoLN (Jinan Jingzheng) | China | 4/6/8in, X&Z-cut, MgO, 300-900nm | especialista em materiais | 1 wafer | 2-8 wk | MOFCOM de dupla utilização pode aplicar-se | Yes |
| Liobate | China | 4/6/8in, X-cut, 300-700nm | IDM 400G/1.6T + MPW foundry | 5-10 wafers | 6-12 wk | licenciamento de dupla utilização | Yes |
| AFR (Advanced Fiber Resources) | China | in-house 6in (acquired Lumentum LN line) | 800G/1.6T DR8 chips | alto volume | 8-16 wk | moderado | eval kits |
| Ori-Chip | China | 4in LNOI | integrated 1.6T PICs | project | 4-10 wk | baixo | Yes |
| SITRI | China | 6/8in LNOI-on-Si | 200mm SiPh foundry | MPW | 3-5 mo | risco de restrições sobre equipamento dos EUA | Foundry |
| HyperLight | USA | via UMC 6/8in chiplet | 110/145GHz modulators | 1-5 chips | 3-6 mo | ITAR/EAR above 40GHz | eval |
| CCRAFT/CSEM | Switzerland | 6in, 600nm, 4.7um BOX | pure-play foundry | MPW | 3-4 mo | regras de exportação da UE | Foundry |
| Partow Tech | USA | 3/4/6in ion-slicing | custom substrates | 3-5 wafers | 6-10 wk | transferência de tecnologia dos EUA | Yes |
| NTT Innovative | Japan | 2-6in R&D | 3.2T engines | R&D | 4-6 mo | regras de exportação do Japão | limitada |
Verifique no registo em tempo real e diretamente com o fornecedor antes da compra. Especificações, prazos, amostras, MOQs e notas de exportação são indicativos, não garantidos.
Seis perguntas-chave de especificação
- TTV / GCIB trimming: what total thickness variation is guaranteed, and is gas cluster ion beam trimming included or available?
- Propagation loss at 1550nm: what test structure, waveguide geometry, and measurement method support the quoted loss?
- BOX thickness >4um: can the supplier provide 4um or thicker buried oxide for leakage-sensitive designs?
- Coupling loss to SMF-28: what grating, edge coupler, spot-size converter, or fibre-array data supports the claim?
- DC bias drift + integrated heaters: what stability data exists over temperature, drive voltage, and operating hours?
- MOFCOM dual-use licence: does the wafer, modulator, technical data, destination, or end use trigger licensing review?
Como usar este diretório
Comece pela camada de dispositivo de que precisa. Se o projeto precisa de wafers TFLN brutos para desenvolvimento interno de processo, qualifique corte cristalino, espessura do filme, BOX, TTV, bow, warp, contagem de partículas e histórico de amostras. Se o projeto precisa de um modulador ou PIC, qualifique largura de banda ótica, largura de banda RF, Vpi, perda de inserção, deriva de polarização, encapsulamento e disponibilidade de kits de avaliação.
Depois ligue a shortlist de fornecedores ao caminho de sourcing. Para programas em fase inicial, veja deep-tech sourcing. Para execução de compras, qualificação de fornecedores e negociação comercial, veja o processo. A revisão de controlo de exportação deve ocorrer antes da troca de pacotes de dados técnicos, máscaras, ficheiros de design ou declarações de uso final.
Perguntas frequentes
Quais são as melhores fontes TFLN com capacidade chinesa para 2026?
For China-capable sourcing, NanoLN is the practical starting point for raw wafers with baixo MOQ and fast sample lead time; AFR is the stronger fit for alto volume 800G and 1.6T modulator chips; Liobate is relevant for custom IDM and MPW foundry paths.
As especificações de wafer TFLN neste diretório são garantidas?
No. All specifications, MOQs, lead times, export notes, and sample availability are indicative and must be verified directly with the supplier before procurement.
Que perguntas sobre wafers TFLN os compradores devem fazer primeiro?
Ask about TTV and GCIB trimming, propagation loss at 1550 nm, BOX thickness above 4 um, coupling loss to SMF-28, DC bias drift and integrated heaters, and whether a MOFCOM dual-use licence applies.
Os moduladores TFLN acionam revisão de controlo de exportação?
They can. High-speed modulators, dual-use photonics, and cross-border technical transfer may trigger MOFCOM, EAR, ITAR, EU, Swiss, or Japan export-control review depending on frequency, end use, destination, and technical data shared.